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公开(公告)号：CN117099197A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280026357.X
申请日：2022-03-30
Applicant: AGC株式会社
IPC: H01L23/15
Abstract: 抑制尺寸精度的降低。玻璃基板的制造方法是支承半导体器件的玻璃基板的制造方法，生成玻璃母板，测定玻璃母板的厚度、厚度偏差以及翘曲量，基于玻璃母板的厚度来分选玻璃母板，切断分选出的玻璃母板而生成多个玻璃坯板，基于玻璃母板的厚度、厚度偏差以及翘曲量来设定玻璃坯板的第一研磨条件，基于第一研磨条件研磨玻璃坯板的表面而生成玻璃板，测定玻璃板的厚度、厚度偏差以及翘曲量，基于玻璃板的厚度来分选玻璃板，基于玻璃板的厚度、厚度偏差以及翘曲量来设定玻璃板的第二研磨条件，基于第二研磨条件研磨分选出的玻璃板的表面而生成边的长度为300mm以上且厚度为0.5mm以上的矩形的玻璃基板。
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