公开(公告)号：CN101728373A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910208168.0

申请日：2009-10-28

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 滨野哲丞 ,  山下博之 ,  堀合直

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/06 ,  H01L21/50 ,  H01L35/34 ,  H01L35/32

CPC classification number: H01L35/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适用于热电模块的封装结构，其中多个热电元件串联电连接并排列在上电极和下电极之间，该封装结构包括：金属框架和金属基部，该金属基部包括由铜、铝、银或合金构成的具有良好导热性的金属板。金属框架经由低熔点焊料连结到金属基部的周边，该低熔点焊料的熔点低于用于形成热电模块的焊料的熔点。热电模块被金属框架所围绕从而该热电模块的下电极经由绝缘树脂层附接到金属基部。