公开(公告)号：CN109534835B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201811099999.4

申请日：2018-09-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·苏布拉马尼安 ,  M·E·诺艾 ,  J·D·斯蒂贝尔 ,  J·D·夏皮罗 ,  B·A·雷诺兹 ,  K·C·蒙哥马利 ,  J·H·韦弗 ,  D·G·邓恩

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/622 ,  C04B35/84 ,  F01D9/02 ,  F01D11/08 ,  F01D5/28

Abstract: 本公开内容涉及陶瓷基复合材料制品及其形成方法。该陶瓷基复合材料制品包括化学气相浸渗陶瓷基复合材料基部，该基部包括在具有0％至5％游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。所述陶瓷基复合材料制品还包括熔融浸渗陶瓷基复合材料覆盖部分，该覆盖部分包括在具有比基部更大百分比的游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。

公开(公告)号：CN109534835A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811099999.4

申请日：2018-09-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·苏布拉马尼安 ,  M·E·诺艾 ,  J·D·斯蒂贝尔 ,  J·D·夏皮罗 ,  B·A·雷诺兹 ,  K·C·蒙哥马利 ,  J·H·韦弗 ,  D·G·邓恩

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/622 ,  C04B35/84 ,  F01D9/02 ,  F01D11/08 ,  F01D5/28

Abstract: 本公开内容涉及陶瓷基复合材料制品及其形成方法。该陶瓷基复合材料制品包括化学气相浸渗陶瓷基复合材料基部，该基部包括在具有0％至5％游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。所述陶瓷基复合材料制品还包括熔融浸渗陶瓷基复合材料覆盖部分，该覆盖部分包括在具有比基部更大百分比的游离硅的陶瓷基体材料中的陶瓷纤维增强材料。