公开(公告)号：CN103872505B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310685049.0

申请日：2013-12-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.T.拉斯卡里斯 ,  G.孔特 ,  S.迈恩

IPC: H01R13/52 ,  H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  A61B5/055

Abstract: 本发明提供一种真空直通组件及其制造方法，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。

公开(公告)号：CN103872505A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310685049.0

申请日：2013-12-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.T.拉斯卡里斯 ,  G.孔特 ,  S.迈恩

IPC: H01R13/52 ,  H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  A61B5/055

CPC classification number: H02G3/22 ,  G01R33/305 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/065 ,  Y10T29/49885

Abstract: 本发明提供一种真空直通组件及其制造方法，所述真空直通组件包括：导体，所述导体具有螺纹外径端；塑料密封件，所述塑料密封件具有螺纹内径，所述螺纹内径与所述导体的所述螺纹外径端匹配；以及环氧树脂，所述环氧树脂将所述塑料密封件的所述螺纹内径粘合到所述导体的所述螺纹外径端。