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公开(公告)号:CN109238524B
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201810986578.7
申请日:2018-08-28
Applicant: 西安航天动力研究所
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明涉及一种宽温区高精度溅射薄膜压力传感器及其制作方法,该传感器中的敏感元件包括设置在压力接口端部的过渡层、绝缘层及电路层;电路层设置压力测量电路及温度补偿电路;转接座固定设置在敏感元件上,多个电连接件在转接座上圆周均匀设置,每个电连接件包括相连接的弧形焊盘及插针,弧形焊盘水平设置在转接座上,插针垂直于转接座设置且底部通过凸块固定;敏感元件的引出信号穿过转接座与弧形焊盘连接;保护板设置在凸块的上方对转接座形成遮盖,插针穿过保护板与导线的一端焊接,插针与导线焊接后的整体外侧还通过金属丝绕焊加固。解决了现有压力传感器使用温度范围较窄、压力测量不准确及不适于在强振动、大冲击等恶劣条件下应用的技术问题。
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公开(公告)号:CN114509104B
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202111531200.6
申请日:2021-12-14
Applicant: 西安航天动力研究所
Abstract: 本发明具体涉及一种温度压力复合传感器,用于解决现有装置不能同时测量管路或腔室中气态或液态的流体介质的温度和压力的问题。一种温度压力复合传感器,包括温度敏感组件、压力敏感组件、电缆组件、变换组件和插座:压力敏感组件和温度敏感组件均通过电缆组件与变换组件连接,所述变换组件通过插座与外部电源电连接;所述变换组件包括温度变换元件、压力变换元件。该传感器易于安装,结构可靠,能够真实测量待测介质温度和压力。
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公开(公告)号:CN116147824A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211740950.9
申请日:2022-12-30
Applicant: 西安航天动力研究所
Abstract: 本发明提供了一种智能自诊断冗余压力传感器及压力监测方法,压力传感器包括冗余敏感芯体、变换电路、自诊断信号处理电路和电连接器;冗余敏感芯体将非电量的管路介质压力转换为多路毫伏级电压信号;变换电路将多路毫伏级电压信号转换为相同的标准电压信号;自诊断信号处理电路进行多路标准电压信号交叉对比,或将多路标准电压信号转换为对应的压力信号后判断、表决,输出最终压力信号和多路信号实际工作状态信号引出至电连接器。本发明压力传感器不仅能测量管路压力,而且可自我诊断,避免了现有传感器需定期检测维护的使用缺点,能够满足重复使用液煤发动机高可靠和免维护的需求。
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公开(公告)号:CN114509104A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202111531200.6
申请日:2021-12-14
Applicant: 西安航天动力研究所
Abstract: 本发明具体涉及一种温度压力复合传感器,用于解决现有装置不能同时测量管路或腔室中气态或液态的流体介质的温度和压力的问题。一种温度压力复合传感器,包括温度敏感组件、压力敏感组件、电缆组件、变换组件和插座:压力敏感组件和温度敏感组件均通过电缆组件与变换组件连接,所述变换组件通过插座与外部电源电连接;所述变换组件包括温度变换元件、压力变换元件。该传感器易于安装,结构可靠,能够真实测量待测介质温度和压力。
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公开(公告)号:CN109238524A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201810986578.7
申请日:2018-08-28
Applicant: 西安航天动力研究所
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明涉及一种宽温区高精度溅射薄膜压力传感器及其制作方法,该传感器中的敏感元件包括设置在压力接口端部的过渡层、绝缘层及电路层;电路层设置压力测量电路及温度补偿电路;转接座固定设置在敏感元件上,多个电连接件在转接座上圆周均匀设置,每个电连接件包括相连接的弧形焊盘及插针,弧形焊盘水平设置在转接座上,插针垂直于转接座设置且底部通过凸块固定;敏感元件的引出信号穿过转接座与弧形焊盘连接;保护板设置在凸块的上方对转接座形成遮盖,插针穿过保护板与导线的一端焊接,插针与导线焊接后的整体外侧还通过金属丝绕焊加固。解决了现有压力传感器使用温度范围较窄、压力测量不准确及不适于在强振动、大冲击等恶劣条件下应用的技术问题。
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公开(公告)号:CN109238525A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201810987767.6
申请日:2018-08-28
Applicant: 西安航天动力研究所
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明涉及金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法,其中的敏感元件包括敏感元件基体,敏感元件基体的一端与压力接口固定连接,敏感元件基体的另一端设置多层薄膜电路,多层薄膜电路包括沿敏感元件基体端面依次叠层设置的过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层,其中的敏感元件的制作是通过在敏感元件基体的端部通过薄膜溅射工艺依次制备过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层后,通过蚀刻制作出测温电路及测压电路的。本发明将压力测量电路和温度测量电路集成在一起,制作在敏感元件上,解决了现有压力-温度复合传感器或使用温度范围较窄或所测温度数据不能准确对压力数据进行修正的技术问题。
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