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公开(公告)号：CN106104795B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480076579.8
申请日：2014-03-29
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 描述了使用局部热源的集成电路芯片附接。在一个示例中，内插件具有连接至硅部件的顶侧和连接至电路板的底侧，顶侧具有多个接触焊盘以使用焊料电连接至硅部件。内插件的多个加热器迹线具有连接端子。可移除控制模块附接在内插件和硅部件上方以将电流传导至加热器连接端子以加热加热器迹线、熔化内插件的接触焊盘上的焊料以及在部件与内插件之间形成焊点。
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公开(公告)号：CN103999215B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201180075511.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/49833 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 用于微电子管芯(110)的封装包括邻近所述管芯的第一表面(112)的第一衬底(120)，邻近所述第一衬底的第二衬底(130)，以及邻近所述管芯的第二表面(111)的散热器(140)。所述散热器与所述第一衬底和第二衬底两者都接触。
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公开(公告)号：CN106104795A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076579.8
申请日：2014-03-29
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L24/75 , H01L23/345 , H01L23/4006 , H01L24/81 , H01L2224/75253 , H01L2224/75901 , H01L2224/81815 , H01L2224/81908 , H01L2924/0002 , H05K7/1061 , H05K7/20 , H01L2924/00
Abstract: 描述了使用局部热源的集成电路芯片附接。在一个示例中，内插件具有连接至硅部件的顶侧和连接至电路板的底侧，顶侧具有多个接触焊盘以使用焊料电连接至硅部件。内插件的多个加热器迹线具有连接端子。可移除控制模块附接在内插件和硅部件上方以将电流传导至加热器连接端子以加热加热器迹线、熔化内插件的接触焊盘上的焊料以及在部件与内插件之间形成焊点。
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公开(公告)号：CN103999215A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180075511.4
申请日：2011-12-16
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/49833 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 用于微电子管芯(110)的封装包括邻近所述管芯的第一表面(112)的第一衬底(120)，邻近所述第一衬底的第二衬底(130)，以及邻近所述管芯的第二表面(111)的散热器(140)。所述散热器与所述第一衬底和第二衬底两者都接触。
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