公开(公告)号：CN103187488B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201110447287.9

申请日：2011-12-28

申请人： 苏州新纳晶光电有限公司

发明人： 王怀兵 ,  吴思 ,  王辉 ,  孔俊杰 ,  王勇 ,  徐金雄

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50

摘要： 本发明揭示了一种白光LED芯片制造方法及其产品，本发明通过在芯片焊垫周围制作内围坝，预留焊盘，在芯片外框制作外围坝，预留划片槽，然后在内围坝和外围坝间涂敷荧光粉的方法制得白光LED芯片。本发明的方法能在芯片表面获得平整均匀的荧光粉涂层，真正实现荧光粉芯片级封装。这种方法得到的白光芯片的色温一致，没有局部蓝圈或黄圈的不均匀光斑。

公开(公告)号：CN103187488A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110447287.9

申请日：2011-12-28

申请人： 苏州新纳晶光电有限公司

发明人： 王怀兵 ,  吴思 ,  王辉 ,  孔俊杰 ,  王勇 ,  徐金雄

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50

摘要： 本发明揭示了一种白光LED芯片制造方法及其产品，本发明通过在芯片焊垫周围制作内围坝，预留焊盘，在芯片外框制作外围坝，预留划片槽，然后在内围坝和外围坝间涂敷荧光粉的方法制得白光LED芯片。本发明的方法能在芯片表面获得平整均匀的荧光粉涂层，真正实现荧光粉芯片级封装。这种方法得到的白光芯片的色温一致，没有局部蓝圈或黄圈的不均匀光斑。

公开(公告)号：CN202495445U

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201220002564.5

申请日：2012-01-05

申请人： 苏州新纳晶光电有限公司

发明人： 王怀兵 ,  吴思 ,  王辉 ,  孔俊杰 ,  黄强 ,  王勇 ,  徐金雄

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

摘要： 本实用新型揭示了一种直接使用交流电源的LED芯片组及芯片模块，芯片组包括第一、第二、第三、第四和第五子芯片组；第一与第二子芯片组以金属导电层连接于节点A，第三与第四子芯片组以金属导电层连接于节点C；第二与第三子芯片组以金属导电层连接于节点B,第四与第一子芯片组以金属导电层连接于节点D；第五子芯片组连接于节点A、C，节点B、D为交流电输入端，第一、第二、第三和第四子芯片组中的子芯片数量均相等且至少为一个。本实用新型LED芯片模块具有更高的排版及使用的灵活性，能直接使用交流电或直流电作为电源，可直接通过多对芯片组或子芯片组的组合达到任何使用电压和出光效率，方便了LED封装及LED灯具生产，降低了成本。