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发明公开
包封修饰的环糊精复合物的脂质体组合物及其应用无效

公开(公告)号：CN106659683A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580013845.7

申请日：2015-01-14

Applicant: 约翰斯·霍普金斯大学

Inventor： B.沃格斯泰恩 , K.W.金兹勒 , S.周 , S.苏

IPC: A61K9/127 , A61K31/724 , A61K31/7034 , A61P35/00

Abstract: 本发明提供包含包封环糊精的脂质体的脂质体组合物，这二者在例如它们的溶剂‑暴露的表面上携带可电离的官能团，并包含治疗剂，以及其应用。

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