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公开(公告)号：CN101762195B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910261986.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20336 , B21D53/02 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种传热装置，其包括工作流体、容器、气相流路和液相流路。工作流体利用相变来传热。容器中密封有工作流体。气相流路使气相的工作流体在容器内循环。液相流路包括层叠体并使液相的工作流体在容器内循环，该层叠体包括第一网孔构件和第二网孔构件并形成为使得第一网孔构件和第二网孔构件在编织方向相对不同的情况下层叠。
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公开(公告)号：CN100466240C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200310120524.6
申请日：2003-12-12
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热传输器件及其制造方法、以及电子器件，其中一种适于减小体积和厚度的热传输器件包括：产生毛细作用以逆流工作流体的管芯；以及其中流动液相或汽相工作流体的管路，其中，管芯和管路中至少一个的表面通过离子注入、热氧化、或蒸汽氧化进行涂敷处理，以防止气体的产生，尤其是防止产生氢气。
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公开(公告)号：CN101762195A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261986.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20336 , B21D53/02 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种传热装置，其包括工作流体、容器、气相流路和液相流路。工作流体利用相变来传热。容器中密封有工作流体。气相流路使气相的工作流体在容器内循环。液相流路包括层叠体并使液相的工作流体在容器内循环，该层叠体包括第一网孔构件和第二网孔构件并形成为使得第一网孔构件和第二网孔构件在编织方向相对不同的情况下层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100449247C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200380104510.3
申请日：2003-12-04
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/043 , Y10T29/49353
Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。
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公开(公告)号：CN1717571A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104510.3
申请日：2003-12-04
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/0266 , F28D15/043 , Y10T29/49353
Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。
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公开(公告)号：CN101793472B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910266365.8
申请日：2009-12-24
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20336 , F28D1/0391 , F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2225/04 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传输装置，所述热传输装置包括工作流体、容器、汽相流路、液相流路、以及中间层。工作流体利用相变传输热。容器内封入工作流体。汽相流路使呈汽相的工作流体在容器的内部循环。液相流路包括具有第一网目号的第一筛网构件，并使呈液相的工作流体在容器的内部循环。中间层包括第二筛网构件，并介于液相流路与汽相流路之间，所述第二筛网构件被层叠到第一筛网构件上，并具有比第一网目号小的第二网目号。
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公开(公告)号：CN101793472A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910266365.8
申请日：2009-12-24
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H05K7/20336 , F28D1/0391 , F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2225/04 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传输装置，所述热传输装置包括工作流体、容器、汽相流路、液相流路、以及中间层。工作流体利用相变传输热。容器内封入工作流体。汽相流路使呈汽相的工作流体在容器的内部循环。液相流路包括具有第一网目号的第一筛网构件，并使呈液相的工作流体在容器的内部循环。中间层包括第二筛网构件，并介于液相流路与汽相流路之间，所述第二筛网构件被层叠到第一筛网构件上，并具有比第一网目号小的第二网目号。
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公开(公告)号：CN1507038A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120524.6
申请日：2003-12-12
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/043 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热传输器件及其制造方法、以及电子器件，其中一种适于减小体积和厚度的热传输器件包括：产生毛细作用以逆流工作流体的管芯；以及其中流动液相或汽相工作流体的管路，其中，管芯和管路中至少一个的表面通过离子注入、热氧化、或蒸汽氧化进行涂敷处理，以防止气体的产生，尤其是防止产生氢气。
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