公开(公告)号：CN102533139B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110343870.5

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 裵相植 ,  鱼东善 ,  申炅勋 ,  曹长铉 ,  金镇圭 ,  高连助 ,  黃慈英 ,  朴憬修 ,  尹康培 ,  朴镇晟

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。

公开(公告)号：CN102533144A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110213641.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黃慈英 ,  朴镇晟 ,  李佑硕 ,  裵相植

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J175/16

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层。所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。所述各向异性导电膜提供良好的连接性能并非常适用于预压制。

公开(公告)号：CN102533139A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110343870.5

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 裵相植 ,  鱼东善 ,  申炅勋 ,  曹长铉 ,  金镇圭 ,  高连助 ,  黃慈英 ,  朴憬修 ,  尹康培 ,  朴镇晟

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。

公开(公告)号：CN104073178A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。

公开(公告)号：CN104073178B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。