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发明公开
半导体器件的液态粘合组合物和使用其的半导体器件无效

公开(公告)号：CN102051151A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010138711.7

申请日：2010-03-15

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李知娟 , 金钟圣

IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J109/02 , C09J167/00 , C09J167/04 , C09J133/00 , H01L21/68 , H01L21/78

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体器件的液态粘合组合物和使用其的半导体器件，该用于半导体器件的液态粘合组合物，包括：具有50℃或更高的软化点的环氧树脂；固化剂；溶解该环氧树脂和固化剂并具有150℃或更高的沸点的溶剂；以及能够与环氧树脂和/或固化剂发生固化反应并具有1,000～50,000分子量的聚合物树脂。包括通过在半导体晶片的背面上涂布该液态粘合组合物而形成粘合膜的半导体晶片能够表现出良好的室温稳定性、粘附力和机械强度。

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