公开(公告)号：CN102695770B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201080060217.1

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金钟涉 ,  金相均 ,  申峻乎 ,  郑斗瑛 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/04 ,  C08G77/04

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/80

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。

公开(公告)号：CN102686698A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080060210.X

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申峻乎 ,  高尚兰 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K11/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G77/02 ,  C08G77/58 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。

公开(公告)号：CN102686698B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201080060210.X

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申峻乎 ,  高尚兰 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K11/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G77/02 ,  C08G77/58 ,  Y10T428/31663

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。

公开(公告)号：CN102695770A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060217.1

申请日：2010-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金钟涉 ,  金相均 ,  申峻乎 ,  郑斗瑛 ,  车承桓 ,  安炫贞 ,  崔荣恩

IPC: C09K3/10 ,  C08L83/04 ,  C08G77/04

CPC classification number: C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/80

Abstract: 提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。