公开(公告)号：CN103650063A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033707.1

申请日：2012-07-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西冈敬三 ,  大塚真弘

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制多个导电性粒子发生凝聚、并且在用于电极间的连接时能够降低电极间的接触电阻的导电性粒子，以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和导电层(3)，该导电层(3)设置于基体材料粒子(2)的表面上，且包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍、硼。

公开(公告)号：CN103748637A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201380002679.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西冈敬三 ,  大塚真弘

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(21)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且在外表面具有多个突起(22a)的导电层(22)、以及埋入导电层(22)内的多个无机粒子(23)。在导电层(22)的外表面的突起(23a)的内侧配置有无机粒子(23)。多个无机粒子(23)中的至少一部分无机粒子(23)未与基体材料粒子(2)的表面接触。

公开(公告)号：CN103748637B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380002679.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西冈敬三 ,  大塚真弘

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(21)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且在外表面具有多个突起(22a)的导电层(22)、以及埋入导电层(22)内的多个无机粒子(23)。在导电层(22)的外表面的突起(23a)的内侧配置有无机粒子(23)。多个无机粒子(23)中的至少一部分无机粒子(23)未与基体材料粒子(2)的表面接触。

公开(公告)号：CN103650063B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280033707.1

申请日：2012-07-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西冈敬三 ,  大塚真弘

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制多个导电性粒子发生凝聚、并且在用于电极间的连接时能够降低电极间的接触电阻的导电性粒子，以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和导电层(3)，该导电层(3)设置于基体材料粒子(2)的表面上，且包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍、硼。