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公开(公告)号：CN111095441B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880057978.8
申请日：2018-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
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公开(公告)号：CN111095441A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880057978.8
申请日：2018-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
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公开(公告)号：CN111508635A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010118701.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
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公开(公告)号：CN108140450A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201780003651.8
申请日：2017-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含金属的粒子，其能够使含金属的粒子的金属部的突起的前端在较低温度下熔融，熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，能够可以提高连接可靠性。本发明的含金属的粒子具备基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的金属部，所述金属部在外表面具有多个突起，所述金属部的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
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公开(公告)号：CN107615466A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030566.6
申请日：2016-09-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119137686A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380037434.6
申请日：2023-07-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J175/14 , H01B1/00
Abstract: 本发明提供可以提高粘接性，并且提高导通可靠性的导电糊。本发明的导电糊包含固化性化合物、多个导电性粒子和热聚合引发剂，所述固化性化合物包含：分子量为1000以上且具有芳香族骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、和分子量低于1000且具有芳香族骨架或脂环式骨架的聚合性单体，导电糊的25℃下的粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN107851482A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002503.4
申请日：2017-02-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
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公开(公告)号：CN119678227A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380059011.4
申请日：2023-11-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊，其能够提高喷出稳定性，即使在相对低温下安装的情况下也能够提高导通可靠性，并且，即使在重复进行冷却和加热的情况下也能够保持较高的导通可靠性。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和多个导电性填料的导电糊，其中，对导电糊以10℃/分钟的升温速度从25℃加热至150℃而进行差示扫描量热测定时，放热开始温度为80℃以上，放热峰顶温度为85℃以上且105℃以下，放热结束温度为110℃以下。
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公开(公告)号：CN119678226A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380059007.8
申请日：2023-11-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供即使在连接结构体中浸入水分的情况下，也能够保持较高的导通可靠性的导电糊。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和多个导电性填料的导电糊，其中，所述固化性化合物包含具有脂环式骨架的聚合性单体，将所述导电糊的固化物在121℃、100％RH和2atm的条件下进行在水中浸渍2小时的试验时，固化物的吸水率为2.0％以下。
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公开(公告)号：CN107851482B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201780002503.4
申请日：2017-02-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
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