处理铜箔
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102196675B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201110044096.8

    申请日:2011-02-21

    Abstract: 一种处理铜箔,在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上,该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层,按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*,表面颜色L*是20~40,采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀,以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕,形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格,配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格,以压力192kpa压接30秒,将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离,脱落的方格数是30以下。

    处理铜箔
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102196675A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110044096.8

    申请日:2011-02-21

    Abstract: 一种处理铜箔,在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上,该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层,按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*,表面颜色L*是20~40,采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀,以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕,形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格,配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格,以压力192kPa压接30秒,将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离,脱落的方格数是30以下。

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