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公开(公告)号：CN103909696B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310079806.X
申请日：2013-03-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2。
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公开(公告)号：CN103909696A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310079806.X
申请日：2013-03-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板。本发明课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子、铜-镍-钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2。
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