-
公开(公告)号：CN108376850A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810069040.X
申请日：2018-01-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 端子镀层材料(1)包括金属基底(2)、以及布置在金属基底(2)上的包含银-锡合金的银锡合金镀层(3)。银锡合金镀层(3)包含银和锡的金属间化合物，端子镀层材料(1)中银锡合金镀层(3)的表面的维氏硬度为250Hv以上，并且银锡合金镀层(3)的表面粗糙度为0.60μmRa以下。此外，端子(10)由端子镀层材料(1)形成。装配有端子的电线(20)包括端子(10)。线束(40)包括装配有端子的电线(20)。
-
公开(公告)号：CN114992212B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210188551.X
申请日：2022-02-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种紧固结构，包括：包括螺栓的紧固部件；以及紧固并固定至紧固部件的多个被紧固部件。此外，螺栓包含纯铝或铝合金。多个被紧固部件中的至少一个被紧固部件包含纯铝或铝合金。螺栓的螺杆部的纯铝或铝合金与至少一个被紧固部件的纯铝或铝合金进行直接接触。
-
公开(公告)号：CN114992212A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210188551.X
申请日：2022-02-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种紧固结构，包括：包括螺栓的紧固部件；以及紧固并固定至紧固部件的多个被紧固部件。此外，螺栓包含纯铝或铝合金。多个被紧固部件中的至少一个被紧固部件包含纯铝或铝合金。螺栓的螺杆部的纯铝或铝合金与至少一个被紧固部件的纯铝或铝合金进行直接接触。
-
公开(公告)号：CN108376850B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201810069040.X
申请日：2018-01-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 端子镀层材料(1)包括金属基底(2)、以及布置在金属基底(2)上的包含银‑锡合金的银锡合金镀层(3)。银锡合金镀层(3)包含银和锡的金属间化合物，端子镀层材料(1)中银锡合金镀层(3)的表面的维氏硬度为250Hv以上，并且银锡合金镀层(3)的表面粗糙度为0.60μmRa以下。此外，端子(10)由端子镀层材料(1)形成。装配有端子的电线(20)包括端子(10)。线束(40)包括装配有端子的电线(20)。
-
公开(公告)号：CN118786583A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380011482.8
申请日：2023-02-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 紧固结构(10)具备：第一被紧固部件(20)，其包含纯铝或铝合金；第二被紧固部件(30)，其包含金属；以及紧固部件(40、50)，其将第一被紧固部件(20)与第二被紧固部件(30)相互紧固固定。在第一被紧固部件(20)的与第二被紧固部件(30)对置的面(21)一体地形成有包含纯铝或铝合金且朝向第二被紧固部件(30)突出的突起部(22)。并且，第一被紧固部件(20)的突起部(22)中的纯铝或铝合金与第二被紧固部件(30)的金属直接接触。铝布线材料具备紧固结构(10)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109149198B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810621454.9
申请日：2018-06-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。
-
公开(公告)号：CN107978382A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711001542.0
申请日：2017-10-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 池谷隼人
Abstract: 一种铝线(10)，其成分包含从一个组中选择的至少一种元素，所述组由0～2.0质量％的Fe、0～1.0质量％的Mg、0～0.5质量％的Zr、0～1.2质量％的Si、和0～0.3质量％的Ni构成，其余为铝和不可避免的杂质。在与铝线的长度方向(11)垂直的截面(15)中，长度方向与晶体的 方向之间的角度(14)是10°以下的成分晶体的面积相对于截面的总面积的比例是50％以上，并且长度方向与晶体的 方向之间的角度(14)是20°以下的成分晶体的面积相对于截面的总面积的比例是85％以上。通过采用该类型的结构，能够提高铝线的强度和伸长率。
-
公开(公告)号：CN115896550A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211201214.6
申请日：2022-09-29
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供铝基复合部件、其制造方法和电连接部件。铝基复合部件具备：由晶界划分成的多个铝基材相的多晶体即铝多晶体；包含碳纳米管或其聚集体且分散于至少1个所述铝基材相中的碳纳米管部；和包含氧化铝且分散于至少1个铝基材相中的氧化铝部。优选碳纳米管的等球粒直径的直径为10～300nm，碳纳米管部在铝基复合部件的每200μm2截面积中存在1个以上。
-
公开(公告)号：CN107978382B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201711001542.0
申请日：2017-10-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 池谷隼人
Abstract: 一种铝线(10)，其成分包含从一个组中选择的至少一种元素，所述组由0～2.0质量％的Fe、0～1.0质量％的Mg、0～0.5质量％的Zr、0～1.2质量％的Si、和0～0.3质量％的Ni构成，其余为铝和不可避免的杂质。在与铝线的长度方向(11)垂直的截面(15)中，长度方向与晶体的 方向之间的角度(14)是10°以下的成分晶体的面积相对于截面的总面积的比例是50％以上，并且长度方向与晶体的 方向之间的角度(14)是20°以下的成分晶体的面积相对于截面的总面积的比例是85％以上。通过采用该类型的结构，能够提高铝线的强度和伸长率。
-
公开(公告)号：CN109149198A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810621454.9
申请日：2018-06-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
