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公开(公告)号:CN115996877A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202180046245.6
申请日:2021-08-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/02
Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层,热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A),(A)成分包含10质量%以上且小于50质量%的苯乙烯系烃与大于50质量%且为90质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量%以上95质量%以下的苯乙烯系烃与5质量%以上50质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2),(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35~60质量%,(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30~1.0。
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