盖带及电子部件包装体
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115996877A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046245.6

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层,热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A),(A)成分包含10质量%以上且小于50质量%的苯乙烯系烃与大于50质量%且为90质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量%以上95质量%以下的苯乙烯系烃与5质量%以上50质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2),(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35~60质量%,(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30~1.0。

    盖带及电子部件包装体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115996876A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046230.X

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层,热封层含有聚苯乙烯系树脂(A)及乙烯‑(甲基)丙烯酸系共聚物(B),相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份而言,(A)成分及(B)成分的含量分别是大于80质量份且为95质量份以下及5质量份以上且小于20质量份。

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