公开(公告)号：CN110034085A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811583769.5

申请日：2018-12-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 假屋崎修一 ,  白井航 ,  片山晋二 ,  土屋惠太

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，实现了半导体器件的性能的改进。该半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装半导体芯片的布线基板。布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的导线(输入信号导线)、传输从半导体芯片输出的输出信号的导线(输出信号导线)、以及被供应有参考电位的第一导体平面。当导线横截面积被定义为每个导线在正交于其中导线延伸方向的方向上的横截面积时，每个输入信号导线的导线横截面积小于每个输出信号导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，每个输入信号导线被插入在第二导体平面与第三导体平面之间，第二导体平面和第三导体平面中的每个被供应有参考电位。

公开(公告)号：CN110034085B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN201811583769.5

申请日：2018-12-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 假屋崎修一 ,  白井航 ,  片山晋二 ,  土屋惠太

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，实现了半导体器件的性能的改进。该半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装半导体芯片的布线基板。布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的导线(输入信号导线)、传输从半导体芯片输出的输出信号的导线(输出信号导线)、以及被供应有参考电位的第一导体平面。当导线横截面积被定义为每个导线在正交于其中导线延伸方向的方向上的横截面积时，每个输入信号导线的导线横截面积小于每个输出信号导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，每个输入信号导线被插入在第二导体平面与第三导体平面之间，第二导体平面和第三导体平面中的每个被供应有参考电位。