半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116741774A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310210380.0

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本公开涉及一种半导体器件,改进了包括主MOSFET和感测MOSFET的半导体器件的性能,主MOSFET和感测MOSFET具有双栅极结构,双栅极结构包括在沟槽内的栅极电极和场板电极。包括第二沟槽内的栅极电极和场板电极的主MOSFET和包括第四沟槽内的栅极电极和场板电极的用于电流检测的感测MOSFET分别被不同的终端环围绕。

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