公开(公告)号：CN101800182B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200910263609.7

申请日：2009-12-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 三角和幸 ,  新川秀之 ,  山内俊治 ,  青木满

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7825 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体器件和接线键合器的方法。具体地，通过减小引线框或者布线衬底在接线键合之后的颤动，实现了接线键合质量的改进。在接线键合器的接线键合部分的加热块之上，提供冷却风机，用于冷却经过接线键合的矩阵框，从而使其温度可以逐步降低。在接线键合之后，冷空气从冷却风机吹送到矩阵框，并且执行对矩阵框的温度控制，从而使矩阵框的温度在接线键合之后可以逐步降低。或者，利用诸如框保持部件、引导部件、滚轴装置或者弹性装置的保持工具来固定经过接线键合的矩阵框，直到冷却完成。