公开(公告)号：CN1255522A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99123694.7

申请日：1999-11-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 近藤键 ,  高桥和弘 ,  峰浦芳久

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,它包括基片和叠置在该基片上的一层压敏粘合层,其中在拉伸试验中在10%伸长率时,该压敏粘合片的一分钟后应力松驰率至少为40%。用于半导体晶片加工的该压敏粘合片能使薄晶片和大直径晶片的背面研磨至晶片具有相当小的厚度,而不会使晶片变形。