工件加工用片及经加工的工件的制造方法

    公开(公告)号:CN119505736A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202410401021.8

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 本发明提供一种即使对于工件的活性面也能够抑制密合性过度上升且能够实现良好的工件加工的工件加工用片。一种工件加工用片,其具备基材及层叠在所述基材的单面侧的粘着剂层,其中,所述粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成,所述工件加工用片用于贴附至自研磨表面开始120分钟以内的工件的所述经过研磨的面。

    工件加工用片及经加工的工件的制造方法

    公开(公告)号:CN118139940A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202380013987.8

    申请日:2023-03-02

    Inventor: 福元彰朗

    Abstract: 本发明提供一种工件加工用片,其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片,其特征在于,所述粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成,隔着所述基材自1m的距离对所述粘着剂层照射7天荧光灯(2100流明)的光后,其对硅晶圆的镜面的粘着力为进行所述照射前的所述粘着力的75%以上。该工件加工用片,即使在长时间暴露于荧光灯下时,也能充分地维持粘着力。

    粘合剂组合物和粘合片
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103360998B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201310092322.9

    申请日:2013-03-21

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异的粘合剂组合物及使用这样的粘合剂组合物的粘合片。该粘合剂组合物是包含(A)粘合剂成分、B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分的粘合性组合物等,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而成的偶联剂化合物,并且使(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值。

    工件处理片、工件小片的处理方法、器件制造方法及工件处理片的应用

    公开(公告)号:CN116234693A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180063657.0

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明提供一种即使为微细的工件小片也能够良好地进行处理的工件处理片。一种工件处理片1,其具备基材11与界面剥蚀层12,所述界面剥蚀层12层叠在基材11的一个面侧上,所述界面剥蚀层12能够保持工件小片,同时通过激光的照射而进行界面剥蚀,所述工件处理片1的特征在于:对进行了以190mJ/cm2的光量照射波长为365nm的紫外线的第一紫外线照射的工件处理片1进一步进行以950mJ/cm2的光量照射波长为365nm的紫外线的第二紫外线照射的情况下,界面剥蚀层12将所述第二紫外线照射中的紫外线的光能转换为热能时的转换效率为60%以上。

    粘合剂组合物和粘合片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103360998A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201310092322.9

    申请日:2013-03-21

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异的粘合剂组合物及使用这样的粘合剂组合物的粘合片。该粘合剂组合物是包含(A)粘合剂成分、(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分的粘合性组合物等,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而成的偶联剂化合物,并且使(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值。

    工件加工用片及经加工的工件的制造方法

    公开(公告)号:CN118019818A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202380013824.X

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 本发明提供一种工件加工用片,其具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层,其中,所述粘着剂层由含有受阻胺系稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成。该工件加工用片即使在进行了加热处理的情况下,仍能够容易地进行带保护膜的工件的分离。

    工件处理片及器件制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116368003A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202280007251.5

    申请日:2022-01-13

    Abstract: 本发明提供一种工件处理片1,其具备基材11与界面烧蚀层12,界面烧蚀层12层叠在基材11的单面侧、能够保持工件小片且通过激光照射进行界面烧蚀,界面烧蚀层12含有光聚合引发剂,工件处理片1对波长355nm的光线的吸光度为1.5以上。即使是微小的工件小片,该工件处理片也能够良好地进行处理。

    工件处理片及器件制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116457206A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202280007249.8

    申请日:2022-01-13

    Abstract: 本发明提供一种工件处理片1,其具备基材12与界面烧蚀层11,界面烧蚀层11层叠在基材12的单面侧、能够保持工件小片且通过激光照射进行界面烧蚀,界面烧蚀层11含有活性能量射线固化性成分、光聚合引发剂及紫外线吸收剂。即使是微小的工件小片,该工件处理片也能够良好地进行处理。

    工件处理片及器件制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116261585A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202180063345.X

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种工件处理片1,其具备基材12及界面剥蚀层11,所述界面剥蚀层11层叠在基材12的一个面侧上,所述界面剥蚀层11可以在保持工件小片2的同时,通过激光的照射进行界面剥蚀,所述工件处理片1的特征在于,界面剥蚀层11含有紫外线吸收剂。这样的工件处理片即使是微细的工件小片也可以良好地进行处理。

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