功率模块及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119650526A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411777461.X

    申请日:2024-12-05

    Abstract: 本申请涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种功率模块以及该功率模块的制备方法。功率模块包括衬板、芯片和封装体,所述芯片设置在所述衬板上,所述封装体包括第一封装体和第二封装体,所述第一封装体设置在所述衬板上且包覆所述芯片,所述第二封装体设置在所述衬板上且包覆所述第一封装体,所述第一封装体的材质为第一环氧树脂胶,所述第二封装体的材质为第二环氧树脂胶,所述第一环氧树脂胶的固化收缩率小于所述第二环氧树脂胶的固化收缩率。使用固化收缩率差异化的环氧树脂胶配合使用,不仅可以降低固化过程中发生的开裂或脱落现象,而且产品的功率循环过程中开裂的问题得到解决。

    一种用于虚拟现实的数据加密方法、数据解密方法及系统

    公开(公告)号:CN114201762B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202010988189.5

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本申请涉及一种用于虚拟现实的数据加密方法、数据解密方法及系统。其中数据加密方法,包括:确定虚拟现实空间中的待加密数据;在所述虚拟现实空间中,确定用于与所述待加密数据进行关联的待关联目标载体;获取对所述待加密数据进行加密后的第一加密数据;将所述第一加密数据关联至所述待关联目标载体,并在所述虚拟现实空间中对所述加密数据进行隐藏。本申请通过将待关联目标载体作为第一加密数据在虚拟现实空间中显示的对象,而不在虚拟现实空间中直接显示第一加密数据,进而达到对第一加密数据进行隐藏的目的;并且,将第一加密数据关联至待关联目标载体中,可以使数据与虚拟空间中的物体有更加紧密的结合,可以有效提升用户体验。

    界面隐藏方法及装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109085976A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201810904551.9

    申请日:2018-08-09

    Inventor: 李晨

    CPC classification number: G06F3/0484 G06F3/0488 G06F9/451 H04M1/72522

    Abstract: 本发明公开了一种界面隐藏方法及装置。其中,该方法包括:确定待隐藏的目标界面,其中,上述目标界面为终端设备的显示桌面上任意一个界面,上述目标界面上设置有目标控件,上述目标控件用于指示隐藏上述目标界面;检测上述目标控件是否接收到第一触发操作;在检测到上述目标控件接收到上述第一触发操作的情况下,将上述目标界面从上述显示桌面上隐藏。本发明解决了现有技术中的界面隐藏方案,无法实现快速便捷的创建手机中的隐私界面的技术问题。

    一种用于虚拟现实的数据加密方法、数据解密方法及系统

    公开(公告)号:CN114201762A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202010988189.5

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本申请涉及一种用于虚拟现实的数据加密方法、数据解密方法及系统。其中数据加密方法,包括:确定虚拟现实空间中的待加密数据;在所述虚拟现实空间中,确定用于与所述待加密数据进行关联的待关联目标载体;获取对所述待加密数据进行加密后的第一加密数据;将所述第一加密数据关联至所述待关联目标载体,并在所述虚拟现实空间中对所述加密数据进行隐藏。本申请通过将待关联目标载体作为第一加密数据在虚拟现实空间中显示的对象,而不在虚拟现实空间中直接显示第一加密数据,进而达到对第一加密数据进行隐藏的目的;并且,将第一加密数据关联至待关联目标载体中,可以使数据与虚拟空间中的物体有更加紧密的结合,可以有效提升用户体验。

    功率模块及功率器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119480813A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411599742.0

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本申请涉及一种功率模块及功率器件,该功率模块设置于功率器件上,功率器件包括第一基板,第一基板上设置有功率焊盘,功率模块包括:塑封体;衬板,设置于塑封体上,衬板包括相对设置的第一表面和第二表面,衬板的第二表面向塑封体的顶部延伸设置;芯片,设置于衬板的第一表面;以及金属柱,金属柱的第一端与衬板的第一表面连接,金属柱的第二端向塑封体的底部延伸设置以形成裸露部,裸露部与功率焊盘压接连接。塑封体的顶部空间无遮挡,芯片的发热量可从衬板的第一表面传导至衬板的第二表面,第一基板的元件的发热量可通过金属柱传导至衬板的第二表面,从而实现快速散热,保证功率模块的长期运行可靠性。

    一种日程转移的方法和设备

    公开(公告)号:CN108537500A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810225748.X

    申请日:2018-03-19

    Inventor: 李晨

    Abstract: 本发明公开了一种日程转移的方法和设备,用以解决现有技术中在进行日程转移时,出现日程混淆、漏建或多建,给用户带来了较多麻烦的问题。本发明实施例根据第一日程转移指令,可以确定出用户指定的日期中需要进行转移的至少一个日程信息;根据第二日程转移指令,可以确定出用户需要转移到的日期;最终将确定的用户指定的日期中需要进行转移的至少一个日程信息转移到确定的日期中。由于本发明可以对指定日期中的部分或全部日程批量转移到确定的日期中,不仅能够快速的解决用户将某天中的全部日程或部分日程进行转移的问题,同时在进行日程转移的过程中,不会出现日程混淆、漏建或多建的问题,使用户在进行日程转移时更加的方便快捷。

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