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公开(公告)号:CN111354961B
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN201911128247.0
申请日:2019-11-18
IPC: H01M8/1004 , H01M4/88
Abstract: 本申请涉及薄膜电极组件的热处理设备和方法。所述薄膜电极组件的热处理设备包括:基部、第一构件和多个第二构件;所述第一构件在第一方向上从所述基部延伸;所述多个第二构件在所述第一构件的径向向外方向上在所述基部上形成,并且内表面面向所述第一构件;其中:第一构件或第二构件包括加热丝构件;薄膜电极组件布置在所述第一构件与所述第二构件之间。
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公开(公告)号:CN111354961A
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201911128247.0
申请日:2019-11-18
IPC: H01M8/1004 , H01M4/88
Abstract: 本申请涉及薄膜电极组件的热处理设备和方法。所述薄膜电极组件的热处理设备包括:基部、第一构件和多个第二构件;所述第一构件在第一方向上从所述基部延伸;所述多个第二构件在所述第一构件的径向向外方向上在所述基部上形成,并且内表面面向所述第一构件;其中:第一构件或第二构件包括加热丝构件;薄膜电极组件布置在所述第一构件与所述第二构件之间。
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