超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109821480B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910085279.0

    申请日:2019-01-29

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤:(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体;(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中,再装入高温高压组装块中;(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理;(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法,以C60富勒烯粉末为原料,利用高温高压试验,通过调控温度与压力之间的关系,探索了C60富勒烯在高压下的相变行为,合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料,具有广阔的应用前景。

    超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109821480A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201910085279.0

    申请日:2019-01-29

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤:(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体;(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中,再装入高温高压组装块中;(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理;(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法,以C60富勒烯粉末为原料,利用高温高压试验,通过调控温度与压力之间的关系,探索了C60富勒烯在高压下的相变行为,合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料,具有广阔的应用前景。

    一种新型玻璃碳的制备方法

    公开(公告)号:CN109573979A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201910073184.7

    申请日:2019-01-25

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明公开了一种新型玻璃碳的制备方法,属于无机非金属材料领域。本发明主要以普通玻璃碳为原料,利用国产CS-1B型六面顶压机进行高压实验。在压力为1-6GPa,温度为25-2000℃,保压保温时间为15-120分钟的实验条件下,通过调控压力、温度及保温时间三个因素之间的关系,获得了力学性能优异的新型玻璃碳材料。本发明所制产品具有更优异的力学性能,抗压强度可达2.5GPa、硬度可达10GPa,约为普通玻璃碳的两倍;压痕弹性恢复率高达86-90%。本发明制备的新型玻璃碳材料,所用原料廉价易得,制备工艺简单,可大规模生产,并在目前所有普通玻璃碳的应用领域都具有可观的应用前景。

    新型sp2-sp3杂化的晶态氮化硼及其制备方法

    公开(公告)号:CN113526475A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010305181.4

    申请日:2020-04-17

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼及其制备方法。本发明以常见sp2或sp3杂化的氮化硼为原料,利用高温高压的合成方法制备出一种新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼同素异形体,其基本结构单元由sp2杂化的类石墨结构单元和sp3杂化的类金刚石结构单元构成,并将其命名为—Gradia氮化硼。本发明所公开的Gradia氮化硼是一类新型sp2‑sp3杂化的晶态氮化硼同素异构体,其晶体结构可根据其内部sp2和sp3结构单元的尺寸和界面匹配关系而改变,具有可调的新奇物理性能。

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