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公开(公告)号:CN114698298B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210320866.5
申请日:2022-03-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供一种温控箱,涉及制冷技术领域。其中,温控箱包括:箱体组件、半导体制冷片以及控制组件;箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门;箱门可活动地安装在箱身的开口处并用于封闭箱身的开口;隔板可活动地安装在箱身内并用于与箱身、箱门和半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔,隔板能够沿箱身的长度方向运动,以使热腔和冷腔的腔体大小均可变;半导体制冷片与控制组件电连接并紧固安装在隔板上,半导体制冷片的制冷端位于冷腔内,半导体制冷片的制热端位于热腔内;热腔的内壁上设置有贯通箱身内外且开口大小可变的散热孔,散热孔用于将热腔内的热量导出到箱身外,如此设置,一方面可以满足使用需求,另一方面可以控制热腔的温度。
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公开(公告)号:CN114698298A
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN202210320866.5
申请日:2022-03-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供一种温控箱,涉及制冷技术领域。其中,温控箱包括:箱体组件、半导体制冷片以及控制组件;箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门;箱门可活动地安装在箱身的开口处并用于封闭箱身的开口;隔板可活动地安装在箱身内并用于与箱身、箱门和半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔,隔板能够沿箱身的长度方向运动,以使热腔和冷腔的腔体大小均可变;半导体制冷片与控制组件电连接并紧固安装在隔板上,半导体制冷片的制冷端位于冷腔内,半导体制冷片的制热端位于热腔内;热腔的内壁上设置有贯通箱身内外且开口大小可变的散热孔,散热孔用于将热腔内的热量导出到箱身外,如此设置,一方面可以满足使用需求,另一方面可以控制热腔的温度。
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