公开(公告)号：CN102124755A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131929.5

申请日：2009-02-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆 ,  饭田信行 ,  西尾英俊

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0307 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种静电电容式振动传感器。在硅基板(32)上形成贯通其表面背面的贯通孔等空洞部(36)。振动电极板(34)将空洞部(36)的上面侧的开口覆盖而配置在硅基板(32)的上表面。固定电极板(35)与振动电极板(34)隔开微小间隙而将振动电极板(34)的上方覆盖，周边部固定在硅基板(32)的上表面。固定电极板(35)通过侧壁部支承隔着空间与硅基板(32)的上表面相对的部分，所述侧壁部设置在不隔着空间而固定在硅基板(32)上表面的部分的内缘，固定电极板(35)的侧壁部的外表面被Au、Cr、Pt等金属构成的加强膜(44)覆盖。

公开(公告)号：CN104080033B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201410117054.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井诚朗 ,  西尾英俊

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15151 ,  H04R1/083 ,  H04R31/006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够保护隔膜不受外部环境的影响并且可实现低高度化的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、对从声音传感器输出的信号进行处理的电路元件（30）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）并与空洞部（28）连通的贯通孔（18）。从板状基板（10）的厚度方向观察，贯通孔（18）与传感器基板（20）重合。

公开(公告)号：CN104080033A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410117054.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井诚朗 ,  西尾英俊

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15151 ,  H04R1/083 ,  H04R31/006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够保护隔膜不受外部环境的影响并且可实现低高度化的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、对从声音传感器输出的信号进行处理的电路元件（30）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）并与空洞部（28）连通的贯通孔（18）。从板状基板（10）的厚度方向观察，贯通孔（18）与传感器基板（20）重合。