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公开(公告)号：CN101630647A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910160713.3
申请日：2009-07-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B23K11/004 , B23K11/0026 , B23K2101/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及导电端子的焊接方法及焊接结构，在将导电端子彼此电阻焊接时，能够不形成凸起而良好地进行焊接。在金属板(21a、21b)的局部形成向与金属板(21a、21b)的长度方向正交的方向突出的突出部(22a、22b)，且设定焊接引线(11a、11b)时的焊接部位，在金属板(21a、21b)的长度方向和突出部(22a、22b)的突出方向彼此正交的状态下，将引线(11a)和突出部(22a)及引线(11b)和突出部(22b)进行电阻焊接。
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公开(公告)号：CN101174735A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710167919.X
申请日：2007-10-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01R43/0214 , H05K3/202 , H05K3/328
Abstract: 本发明涉及能够充分增大以铜为材料的两个导电端子彼此的焊接强度的利用电阻焊接的焊接方法及使用该方法焊接的导电端子结构。将以镀锡的平板状的铜为材料的第一导电端子按照如下方式成型，通过在离开其前端位置的位置上设置台阶，在从该前端位置到台阶的范围的前端部分形成突出部。此外，将以与所述相同的铜为材料的第二导电端子和所述第一导电端子按照如下方式成型，使所述第二导电端子的焊接面成为覆盖所述第一导电端子的突出部的焊接面整体的大小。同时，将各导电端子按照使所述第一导电端子的前端部分的截面积与所述第二导电端子的焊接部的截面积大致相同的方式进行成型。在这些导电端子上压接具有相同电气特性的电极而使电流流过，使所述突出部进入并熔敷到所述第二导电端子的焊接面内部。
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公开(公告)号：CN100566024C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710167919.X
申请日：2007-10-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01R43/0214 , H05K3/202 , H05K3/328
Abstract: 本发明涉及能够充分增大以铜为材料的两个导电端子彼此的焊接强度的利用电阻焊接的焊接方法及使用该方法焊接的导电端子结构。将以镀锡的平板状的铜为材料的第一导电端子按照如下方式成型，通过在离开其前端位置的位置上设置台阶，在从该前端位置到台阶的范围的前端部分形成突出部。此外，将以与所述相同的铜为材料的第二导电端子和所述第一导电端子按照如下方式成型，使所述第二导电端子的焊接面成为覆盖所述第一导电端子的突出部的焊接面整体的大小。同时，将各导电端子按照使所述第一导电端子的前端部分的截面积与所述第二导电端子的焊接部的截面积大致相同的方式进行成型。在这些导电端子上压接具有相同电气特性的电极而使电流流过，使所述突出部进入并熔敷到所述第二导电端子的焊接面内部。
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