电子设备及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104035134A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201310495172.6

    申请日:2013-10-21

    CPC classification number: H03K17/9505

    Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法,缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力,并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有:检测部(210),对检测对象的接近或有无进行检测;电子部件,与检测部(210)电连接;壳体构件,容置这些检测部以及电子部件;封固树脂(120),形成在壳体构件的内部。封固树脂(210)包括:热固化性树脂部121,以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部;热塑性树脂部(122),以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成,并且硬度(shoreD)在60以下。

    检测传感器
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203204171U

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201320106978.7

    申请日:2013-03-08

    Abstract: 本实用新型的检测传感器具有:检测部,检测检测对象是否靠近或是否存在检测对象;前端壳,具有圆筒部和凸缘部,容置检测线圈部,圆筒部具有圆筒状,圆筒部的轴向上的一端被堵塞,凸缘部从圆筒部的外周面向径向外侧扩大;圆筒壳,具有形成为圆筒状的开口端,通过将该开口端从圆筒部的另一端一侧外套在圆筒部的外周上,使该开口端与凸缘部相抵接,容置电子部件;树脂部,设置于前端壳及圆筒壳内。在圆筒壳上形成有使设置有树脂部的内部空间和圆筒壳的外部之间连通的树脂浇口。在凸缘部的外周上形成有至少一个切缺部。根据这样的结构,提供用更简单的结构实现防止因树脂收缩而壳被引入的防引入机构和填充树脂时的定位机构的检测传感器。

    电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203203610U

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201320106916.6

    申请日:2013-03-08

    Abstract: 本实用新型能够提供一种防止在设置有铆接部的壳体上发生裂纹等损伤的电子设备。非接触式传感器具有:金属制的基体构件(60),呈圆筒形状并具有开口的开口端部(66),用于容纳电子部件;紧固件(410),具有嵌合在开口端部(66)的内侧的嵌合部(411),并与基体构件(60)相连接;树脂部(120),对基体构件(60)的内部进行封固,并含有热塑性树脂。在嵌合部(411)上形成有向嵌合部(411)的内周侧凹入的槽部(421)。在开口端部(66)上形成有向槽部(421)塑性变形凹成球面状并与槽部(421)接触的铆接部(67)。

    非接触式传感器
    8.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302510024S

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201330051135.7

    申请日:2013-03-01

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:非接触式传感器。2.本外观设计产品的用途:本产品在不与对象物接触的情况下进行检测,用于检测对象物是否移动以及是否存在对象物等。3.本外观设计的设计要点:在于如设计1立体图1、设计2立体图1、设计3立体图1所示的形状。4.基本设计:设计1。5.最能表明设计要点的视图:设计1立体图1。

    非接触式传感器
    9.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302510023S

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201330050428.3

    申请日:2013-03-01

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:非接触式传感器。2.本外观设计产品的用途:本产品在不与对象物接触的情况下进行检测,用于检测对象物是否移动以及是否存在对象物等。3.本外观设计的设计要点:在于如设计1立体图1、设计2立体图1、设计3立体图1所示的形状。4.基本设计:设计1。5.最能表明设计要点的视图:设计1立体图1。

Patent Agency Ranking