公开(公告)号：CN1574148A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H37/52

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN1315145C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200410055015.4

申请日：2004-06-07

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 早瀬哲生 ,  坂本一三 ,  西田刚 ,  渡边裕二 ,  吉川彻

IPC: H01H50/14 ,  H01H9/04 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01H50/14 ,  H01H50/023 ,  H01H2050/025

Abstract: 本发明旨在提供一种用于密封的处理温度低、密封操作简单和生产率高的端子密封结构。在本发明中，通过往液体热固性聚合物中添加无机填料使得密封材料的热膨胀系数等于或高于金属密封壳部件的线性膨胀系数。