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公开(公告)号：CN107209065B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201680009950.8
申请日：2016-02-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 中川慎也
Abstract: 内部温度测定装置具有MEMS器件，该MEMS器件配置于基材上，并且具有顶面部21和支撑部22，所述顶面部21包括用于测定在内部温度的计算中使用的第一温差的第一热电堆24b和用于测定与第一温差一起用于内部温度的计算的第二温差的第二热电堆24d，从构成第一热电堆24b的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成第二热电堆24d的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。
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公开(公告)号：CN107250748A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010298.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 内部温度测定装置1包括：传感器封装体10，在带底筒状的封装部11内配置有MEMS芯片20和温度传感器，所述MEMS芯片20包括用于测定通过封装部11底部的一部分区域的热通量的一个或多个热电堆，所述温度传感器用于测定作为MEMS芯片20的规定部分的温度使用的基准温度；印刷电路板30，基于传感器封装体10的输出来计算测定对象物的内部温度；传感器封装体10的外底面具有通过设置于印刷电路板30的贯通孔从印刷电路板30的板面凸出的结构。
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公开(公告)号：CN106605132A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580048094.2
申请日：2015-10-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01K13/002 , A61B5/01 , B81B3/0081 , B81B7/0019 , G01K7/028 , G01K7/427
Abstract: 提供内部温度测量装置，能够比以往更准确地响应性良好地测量在表面侧存在的非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度。内部温度测量装置(10)包括MEMS芯片(12)，MEMS芯片(12)包括用于计算非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度的2个热通量的2个单元(20a、20b)，以及用于增大热通量差的单元(20c)。
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公开(公告)号：CN106104233A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580012964.0
申请日：2015-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
Abstract: 本发明提供一种与以往相比，能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度的内部温度测量方法。内部温度测量方法包括：测量步骤，利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差，第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差；利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差，该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同，第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差，利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度；以及计算步骤，根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值，计算测量对象的内部温度，一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105745518A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480062132.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度的内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有：基材(21)以及(22)，当测量对象的内部温度的测量时，使其一个面与测量对象的被测量面接触；热流量传感器(30)，设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造，具有薄膜部，该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部，该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部，利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部，该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部；温度传感器(41)，用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度。
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公开(公告)号：CN107209065A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009950.8
申请日：2016-02-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 中川慎也
Abstract: 内部温度测定装置具有MEMS器件，该MEMS器件配置于基材上，并且具有顶面部21和支撑部22，所述顶面部21包括用于测定在内部温度的计算中使用的第一温差的第一热电堆24b和用于测定与第一温差一起用于内部温度的计算的第二温差的第二热电堆24d，从构成第一热电堆24b的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成第二热电堆24d的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。
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公开(公告)号：CN105745518B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201480062132.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度的内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有：基材(21)以及(22)，当测量对象的内部温度的测量时，使其一个面与测量对象的被测量面接触；热流量传感器(30)，设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造，具有薄膜部，该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部，该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部，利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部，该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部；温度传感器(41)，用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度。
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