公开(公告)号：CN114912407A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210424443.8

申请日：2022-04-22

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  贠明辉 ,  何恒建 ,  梁永湖

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F113/18

Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。

公开(公告)号：CN114912407B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202210424443.8

申请日：2022-04-22

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  贠明辉 ,  何恒建 ,  梁永湖

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F113/18

Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。