公开(公告)号：CN109190322B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201811317166.0

申请日：2018-11-07

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘海浪 ,  祁正伟 ,  黄以平 ,  张国培 ,  王波 ,  王小宇

IPC: G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/12

Abstract: 本发明公开一种基于温度场的电子束熔覆工艺参数优化方法及系统。方法包括：获取熔覆条件和结构尺寸，所述熔覆条件包括环境温度、熔覆工艺、熔覆层材质和基体材质，所述结构尺寸包括熔覆层尺寸和基体尺寸；根据所述熔覆条件和所述结构尺寸，建立有限元分析模型；对所述限元分析模型进行网格划分，得到熔覆数学模型；对所述熔覆数学模型进行移动加载，得到熔覆温度场的分布；对所述熔覆温度场的分布进行分析，得到最优加工参数；对所述最优加工参数采用单变量试验，得到最优参数。采用本发明的方法或系统能够避免大量试验工件的浪费，减少熔覆参数优化的工作量，降低试验成本。

公开(公告)号：CN109190322A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811317166.0

申请日：2018-11-07

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘海浪 ,  祁正伟 ,  黄以平 ,  张国培 ,  王波 ,  王小宇

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开一种基于温度场的电子束熔覆工艺参数优化方法及系统。方法包括：获取熔覆条件和结构尺寸，所述熔覆条件包括环境温度、熔覆工艺、熔覆层材质和基体材质，所述结构尺寸包括熔覆层尺寸和基体尺寸；根据所述熔覆条件和所述结构尺寸，建立有限元分析模型；对所述限元分析模型进行网格划分，得到熔覆数学模型；对所述熔覆数学模型进行移动加载，得到熔覆温度场的分布；对所述熔覆温度场的分布进行分析，得到最优加工参数；对所述最优加工参数采用单变量试验，得到最优参数。采用本发明的方法或系统能够避免大量试验工件的浪费，减少熔覆参数优化的工作量，降低试验成本。

公开(公告)号：CN107127343A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710312694.6

申请日：2017-05-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘海浪 ,  张国培 ,  黄以平 ,  余志彪 ,  祁正伟 ,  王波

IPC: B22F3/105 ,  B22F7/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C19/05 ,  C22C32/00

CPC classification number: Y02P10/295 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C19/056 ,  C22C32/0026

Abstract: 本发明公开了一种镍基合金结构件的电子束增材制造方法，是在真空室条件下，将镍基合金基体预先放入工作台，使腔室内压强达到4.8×10‑2Pa，利用特制的送粉装置将一定质量配比混合均匀的Ni粉、Nb粉、Mo粉、Cr粉，稀土CeO2超细金属粉末喷射到电子束产生的熔池中，形成与基体冶金结合的电子束熔覆层，然后通过每一层的数控加工程序实现逐层电子束熔覆，最终得到三维金属零件。从而制造出具有快速凝固组织特性的高性能、全致密、形状复杂的镍基合金结构件。该制造方法的制造成本低、制造周期短、材料利用率高、性能稳定，可快速制作复杂零部件，并能较大幅度提高镍基合金结构件的结构强度，减少合金内部气孔、裂纹、残余应力等组织缺陷。