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公开(公告)号：CN114355133A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111478391.4
申请日：2021-12-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体器件故障检测方法及相关设备。其中，该方法包括：获取参考信号通过待测半导体器件后的反馈信号；根据所述反馈信号和所述参考信号确定所述待测半导体器件的电路反射系数；确定所述电路反射系数与目标电路反射系数之间的第一差值；如果所述第一差值大于第一阈值，则确定所述待测半导体器件已故障。本发明实施例中，通过测量计算出待测半导体器件的电路反射系数，并与正常半导体器件的目标电路反射系数进行比较，从而确定待测半导体器件是否为故障器件，从而可以在无须拆解半导体器件以及特定检测设备的情况下，采用在线测试的方式快速便捷的对半导体器件进行检测。
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