封装组合物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109689775B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201780055078.5

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法,并且提供了这样的封装组合物:其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中,从而确保有机电子器件的寿命。

    封装组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109790359A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780055739.4

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、用于制备其的方法和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器,并且可以控制含水量以防止对元件的损坏。

    封装组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109690806A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780055708.9

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,以及可以提供薄的显示器。

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