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公开(公告)号：CN110178234A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201780083363.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明提供了热电模块，包括：包含热电半导体的复数个热电元件；用于在所述复数个热电元件之间连接的电极；以及设置在各热电元件与电极之间的用于将所述热电元件和电极接合的接合层，其中所述热电模块还包括设置在所述热电元件与接合层之间的包含Cu-Mo-Ti合金的阻挡层，从而防止接合层材料的热扩散，防止所述热电元件在高温环境下的氧化和变形，并且由于对热电元件的优异的粘附性而表现出改善的操作稳定性。
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公开(公告)号：CN110178235B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880006869.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H10N10/851 , H10N10/852 , H10N10/853 , H10N10/817
Abstract: 本发明涉及热电模块，包括：包含热电半导体的复数个热电元件；用于在所述复数个热电元件之间连接的电极；设置在各热电元件与电极之间的用于接合所述热电元件和所述电极的接合层；以及设置在所述热电元件与所述接合层之间的抗氧化层，其中所述抗氧化层包含选自以下中的一种或更多种化合物：包含钼以及选自钨、钴、钛、锆和钽中的一种或更多种金属的合金，所述合金的氧化物，所述合金的氮化物，以及所述合金的氧氮化物。
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公开(公告)号：CN110178234B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN201780083363.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H10N10/851 , H10N10/852 , H10N10/853 , H10N10/817 , H10N10/01
Abstract: 本发明提供了热电模块，包括：包含热电半导体的复数个热电元件；用于在所述复数个热电元件之间连接的电极；以及设置在各热电元件与电极之间的用于将所述热电元件和电极接合的接合层，其中所述热电模块还包括设置在所述热电元件与接合层之间的包含Cu‑Mo‑Ti合金的阻挡层，从而防止接合层材料的热扩散，防止所述热电元件在高温环境下的氧化和变形，并且由于对热电元件的优异的粘附性而表现出改善的操作稳定性。
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公开(公告)号：CN110178235A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880006869.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及热电模块，包括：包含热电半导体的复数个热电元件；用于在所述复数个热电元件之间连接的电极；设置在各热电元件与电极之间的用于接合所述热电元件和所述电极的接合层；以及设置在所述热电元件与所述接合层之间的抗氧化层，其中所述抗氧化层包含选自以下中的一种或更多种化合物：包含钼以及选自钨、钴、钛、锆和钽中的一种或更多种金属的合金，所述合金的氧化物，所述合金的氮化物，以及所述合金的氧氮化物。
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