公开(公告)号：CN113166492B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN201980079999.4

申请日：2019-12-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  睦英凤 ,  文圣男 ,  梁世雨

IPC: C08K9/04 ,  C08L23/22 ,  C08J5/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32

Abstract: 本申请涉及封装组合物、包含其的封装膜、包含其的有机电子器件、以及使用其制造有机电子器件的方法，本申请提供了这样的封装组合物：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气并且实现具有极小的边框部分结构的有机电子器件。

公开(公告)号：CN118488890A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202380015913.8

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹晶焕 ,  任谭爀 ,  严准槿 ,  郑镇美 ,  文圣男

IPC: B29C59/02 ,  B29D7/00 ,  B29C51/10 ,  B29C51/08 ,  B29C51/42 ,  B29C33/42 ,  B29C51/00 ,  B29K101/12 ,  B29K105/12

Abstract: 本申请可以提供模制体、其制造方法及所述模制体的用途。本申请可以提供模制体、用于制造所述模制体的方法及所述模制体的用途，所述模制体包括具有凹版部分和凸起部分的凹凸形状，并且在凹版部分和凸起部分中具有均匀的物理特性。本申请可以提供其中稳定地保持用于制造模制体的坯布的物理特性的模制体作为包括具有凹版部分和凸起部分的凹凸形状的模制体、用于制造所述模制体的方法及所述模制体的用途。

公开(公告)号：CN113166492A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079999.4

申请日：2019-12-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  睦英凤 ,  文圣男 ,  梁世雨

IPC: C08K9/04 ,  C08L23/22 ,  C08J5/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32

Abstract: 本申请涉及封装组合物、包含其的封装膜、包含其的有机电子器件、以及使用其制造有机电子器件的方法，本申请提供了这样的封装组合物：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气并且实现具有极小的边框部分结构的有机电子器件。

公开(公告)号：CN115551930B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202180033154.9

申请日：2021-05-14

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李承民 ,  睦英凤 ,  文圣男 ,  朴相敏 ,  金贤硕

IPC: C08J5/18 ,  H10K50/844 ,  C08J7/04 ,  B32B15/08 ,  C08L23/16 ,  B32B15/085

Abstract: 本申请涉及封装膜、包括其的有机电子装置、以及使用其制造有机电子装置的方法，本申请提供了具有优异可靠性的封装膜，所述具有优异可靠性的封装膜允许形成能够阻挡水分或氧从外部流入有机电子装置的结构，吸收和分散随着面板弯曲的应力，同时防止有机电子装置中产生亮点。

公开(公告)号：CN116368366A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202280007029.5

申请日：2022-08-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 任谭爀 ,  文圣男 ,  郑镇美

IPC: G01N3/06

Abstract: 在本发明中，在开发具有层压结构的多层材料的情况下，可以预测整个层压体的物理性质，例如弹性模量、剪切模量和泊松比(Poisson's ratio)，并且多层材料的整个层压体的均匀化刚度以及从微晶层的物理性质值到厚度都可以提取。

公开(公告)号：CN112640144A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057077.3

申请日：2019-09-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文圣男 ,  李承民 ,  金恩贞 ,  睦英凤 ,  梁世雨 ,  崔峻源

IPC: H01L51/44 ,  H01L51/00

Abstract: 本申请涉及封装膜、包括其的有机电子器件、和使用其制造有机电子器件的方法，并且提供了可以形成这样的结构的封装膜：所述结构能够阻挡来自外部的水分或氧气被引入有机电子器件中，从而有效地释放有机电子器件中积聚的热并且防止发生有机电子器件的劣化。

公开(公告)号：CN112640144B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN201980057077.3

申请日：2019-09-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文圣男 ,  李承民 ,  金恩贞 ,  睦英凤 ,  梁世雨 ,  崔峻源

IPC: H10K50/844 ,  H10K50/10 ,  H10K71/00

Abstract: 本申请涉及封装膜、包括其的有机电子器件、和使用其制造有机电子器件的方法，并且提供了可以形成这样的结构的封装膜：所述结构能够阻挡来自外部的水分或氧气被引入有机电子器件中，从而有效地释放有机电子器件中积聚的热并且防止发生有机电子器件的劣化。

公开(公告)号：CN118510648A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380015928.4

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹晶焕 ,  任谭爀 ,  郑镇美 ,  文圣男

IPC: B29C59/02 ,  B29C43/02 ,  B29C59/00 ,  B29C70/06 ,  B29C51/10

Abstract: 本申请可以提供板状模制体、其制造方法及板状模制体的用途。本申请可以提供板状模制体、用于制造板状模制体的方法及板状模制体的用途，所述板状模制体包括具有凹版部分和凸起部分的凹凸形状，并且具有形成于其中的孔。本申请可以提供这样的具有均匀机械特性的板状模制体。

公开(公告)号：CN116249886A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202280006641.0

申请日：2022-08-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文圣男 ,  金贤泰 ,  全相珍 ,  郑镇美 ,  崔镇旭 ,  任谭爀

IPC: G01N3/06

Abstract: 本发明涉及用于预测多层材料的物理性质的系统和方法，当开发具有层压结构的多层材料时，利用该系统和方法可以预测整个层压体的诸如弹性模量、剪切模量和泊松比的物理性质，可以预测多层材料的整个层压体的均匀化鲁棒性，而且可以在包括依赖于诸如温度变化和湿度变化的环境因素的膨胀应力的外力出现时预测每层的应力和应变。

公开(公告)号：CN114902439A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180007702.0

申请日：2021-01-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 全哲民 ,  金贤硕 ,  睦英凤 ,  文圣男 ,  朴相敏 ,  李承民

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  C09K3/10

Abstract: 本申请涉及封装膜、包括其的有机电子装置、以及使用其制造有机电子装置的方法，本申请提供了具有优异可靠性的封装膜，所述具有优异可靠性的封装膜允许形成能够阻挡水分或氧从外部流入有机电子装置的结构，吸收和分散由CTE不匹配引起的随着面板弯曲的应力，并克服由于可靠性降低而引起的性能下降，同时防止有机电子装置中产生亮点。