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公开(公告)号：CN109937232B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201780069533.7
申请日：2017-11-13
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明是烯烃类热塑性弹性体的发泡粒子的模内发泡粒子成形体、鞋底用缓冲体以及聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物的、具有贯通孔的发泡粒子的制造方法,烯烃类热塑性弹性体发泡粒子的模内发泡粒子成形体的特征在于，所述发泡粒子成形体的空隙率为5～40％，所述发泡粒子成形体的密度为30～150g/L，构成所述发泡粒子成形体的烯烃类热塑性弹性体的弯曲弹性模量为10～100MPa。
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公开(公告)号：CN107043513B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710064269.X
申请日：2017-02-04
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08L51/00 , C08K13/02 , C08K5/09 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K5/41 , C08K5/17 , C08K5/103 , C08F285/00 , C08F212/08 , C08F255/02 , C08F220/18 , C08J7/06 , C08J7/044 , C08J9/24 , C08J9/12 , C08J9/18
Abstract: 【课题】提供一种能够获得抗静电剂的固着性以及向成形模内的填充性优异、且融合性优异的成形体的复合树脂发泡颗粒、以及使用该复合树脂发泡颗粒的成形体、以及复合树脂发泡颗粒的制造方法。【解决手段】本发明涉及以在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂为基材树脂的复合树脂发泡颗粒(1)、使用该复合树脂发泡颗粒(1)的成形体、以及复合树脂发泡颗粒(1)的制造方法。复合树脂发泡颗粒(1)含有规定的配合比例的脂肪酸(2)。优选地，脂肪酸的碳原子数为12‑22，优选地，脂肪酸为饱和脂肪酸。
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公开(公告)号：CN109863196A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780065801.8
申请日：2017-11-08
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明是一种由嵌段共聚物构成的发泡粒子成形体，该嵌段共聚物由聚乙烯嵌段与乙烯/α-烯烃共聚物嵌段构成，所述发泡粒子成形体的密度为30kg/m3以上且不足150kg/m3，所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)为60％以上。本发明的鞋底部件由本发明的发泡粒子成形体构成。
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公开(公告)号：CN107108942A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580072148.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113767139A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080031832.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 改性发泡颗粒(1)具有包含特定的基材聚合物(β)的发泡颗粒和包含特定的基材聚合物(α)且将发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层。基材聚合物(α)的熔点Tα与基材聚合物(β)的熔点Tβ满足0≤Tα－Tβ≤20的关系。在将改性发泡颗粒(1)沿二等分的切断面(P1)切断而制作半分割片(11)、(12)、接着将半分割片(11)沿与切断面(P1)垂直的面(P2)切断而制作十个厚度相等的小片(111)的情况下，十个小片(111)中的位于最外侧的小片(111a)、(111j)的二甲苯不溶成分(B)比半分割片(12)的二甲苯不溶成分(A)低。另外，二甲苯不溶成分(A)为10质量％以上80质量％以下。
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公开(公告)号：CN109863196B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201780065801.8
申请日：2017-11-08
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明是一种由嵌段共聚物构成的发泡粒子成形体，该嵌段共聚物由聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段构成，所述发泡粒子成形体的密度为30kg/m3以上且不足150kg/m3，所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)为60％以上。本发明的鞋底部件由本发明的发泡粒子成形体构成。
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公开(公告)号：CN107043513A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710064269.X
申请日：2017-02-04
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08L51/00 , C08K13/02 , C08K5/09 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K5/41 , C08K5/17 , C08K5/103 , C08F285/00 , C08F212/08 , C08F255/02 , C08F220/18 , C08J7/06 , C08J7/04 , C08J9/24
Abstract: 【课题】提供一种能够获得抗静电剂的固着性以及向成形模内的填充性优异、且融合性优异的成形体的复合树脂发泡颗粒、以及使用该复合树脂发泡颗粒的成形体、以及复合树脂发泡颗粒的制造方法。【解决手段】本发明涉及以在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂为基材树脂的复合树脂发泡颗粒(1)、使用该复合树脂发泡颗粒(1)的成形体、以及复合树脂发泡颗粒(1)的制造方法。复合树脂发泡颗粒(1)含有规定的配合比例的脂肪酸(2)。优选地，脂肪酸的碳原子数为12‑22，优选地，脂肪酸为饱和脂肪酸。
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公开(公告)号：CN104710645A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410721186.X
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/228 , B29C44/04 , B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/16 , C08J9/224 , C08J9/232 , C08J2323/02 , C08J2323/06 , C08J2323/14 , C08J2323/20 , C08J2423/02 , C08J2423/26 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异，并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中，所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99～20:80，以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计，芯层2含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例，其中包括0。
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公开(公告)号：CN112638615B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201980053024.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 一种层合制品，其包括具有体积Va和2 MPa至100 MPa的拉伸模量TMa的热塑性树脂发泡珠粒成型层A，和具有体积Vb和0.05 MPa以上且小于2 MPa的拉伸模量TMb的热塑性弹性体发泡珠粒成型层B，层A和层B彼此层合和结合，其中Va:Vb为90:10至50:50，且TMb/TMa为0.025以下。
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