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公开(公告)号：CN114450498A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201980100920.1
申请日：2019-11-05
Applicant: 株式会社F.C.C.
Abstract: 本发明提供能够抑制供摩擦材料等接合物接合的基片等金属制的基体的平面度降低的形成有微小凹部的接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法。作为接合部件的摩擦片(200)在基片(201)中的作为摩擦材料(207)的接合部分的接合面(203)上形成有无数个微小凹部(204)。接合面(203)沿基片(201)的周向形成为圆环状，并形成为0.15mm以下的平面度。微小凹部(204)形成为在接合面(203)上相互邻接的微小凹部(204)彼此互不重合，并且接合面(203)内的每单位面积(Ua)的形成密度均匀。该微小凹部(204)由在基片(201)上照射激光L而成的激光加工痕迹形成。
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公开(公告)号：CN114450498B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201980100920.1
申请日：2019-11-05
Applicant: 株式会社F.C.C.
Abstract: 本发明提供能够抑制供摩擦材料等接合物接合的基片等金属制的基体的平面度降低的形成有微小凹部的接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法。作为接合部件的摩擦片(200)在基片(201)中的作为摩擦材料(207)的接合部分的接合面(203)上形成有无数个微小凹部(204)。接合面(203)沿基片(201)的周向形成为圆环状，并形成为0.15mm以下的平面度。微小凹部(204)形成为在接合面(203)上相互邻接的微小凹部(204)彼此互不重合，并且接合面(203)内的每单位面积(Ua)的形成密度均匀。该微小凹部(204)由在基片(201)上照射激光L而成的激光加工痕迹形成。
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