公开(公告)号：CN116830385A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280013901.7

申请日：2022-02-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 立石和幸 ,  细贝诚二 ,  小野和宏

IPC: H01Q13/08

Abstract: 本发明的课题在于，提供低成本且在毫米波段中表现出提高增益的效果而不使平面尺寸大型化的微带天线。通过下述微带天线能够解决前述课题，所述微带天线至少依次具有天线导体层(3)/第一聚酰亚胺层(2)/接地导体层(1)，前述第一聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm，且10GHz下的介电损耗角正切为0.008以下。

公开(公告)号：CN114929474B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202180008908.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 秋山贵善 ,  细贝诚二 ,  立石和幸 ,  斋藤隼平

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请发明的课题为，实现进一步的柔性覆金属层叠板的低传输损耗化。本申请发明利用柔性覆金属层叠板能够解决上述问题，所述柔性覆金属层叠板的特征在于，具有微带线结构，所述柔性覆金属层叠板至少依次具有信号线(3)/第1聚酰亚胺层(2)/接地层(1)，前述第1聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm并且10GHz下的介电损耗为0.008以下。

公开(公告)号：CN114929474A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008908.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 秋山贵善 ,  细贝诚二 ,  立石和幸 ,  斋藤隼平

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本申请发明的课题为，实现进一步的柔性覆金属层叠板的低传输损耗化。本申请发明利用柔性覆金属层叠板能够解决上述问题，所述柔性覆金属层叠板的特征在于，具有微带线结构，所述柔性覆金属层叠板至少依次具有信号线(3)/第1聚酰亚胺层(2)/接地层(1)，前述第1聚酰亚胺层(2)的厚度为75～200μm并且10GHz下的介电损耗为0.008以下。