印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN109076705A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780024352.2

    申请日:2017-04-17

    Abstract: 印刷电路板在绝缘基板(11)上具备厚度t1为50μm以上的导体图案(12),在导体图案(L)上和导体图案间(S)的绝缘基板上设有绝缘层(5)。导体图案上的绝缘层的厚度tL优选为导体厚度t1的0.1~1倍。绝缘层如下形成:在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上,通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化,从而形成。树脂组合物在25℃下的粘度为50~300P、触变指数为1.1~3.5。丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上。

Patent Agency Ranking