公开(公告)号：CN102667962A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180004692.1

申请日：2011-01-20

Applicant: 株式会社藤仓 ,  互应化学工业株式会社

Inventor： 小清水和敏 ,  太田茂男

IPC: H01B1/22 ,  C08F2/54 ,  C08J7/04 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: C08F2/54 ,  C08J7/047 ,  C08J7/18 ,  C08J2433/12 ,  C08K5/0016 ,  C09D5/24 ,  C09D7/63 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明提供能形成具有即使在高温环境下使用硬度和弯曲性也优异且与塑料基材的密合性也优异的导电层的电路基板的电子束固化用导电性糊料等。本发明所述的电子束固化用导电性糊料含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有增塑剂。