公开(公告)号：CN116897216A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280017680.0

申请日：2022-03-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上彬 ,  茂博雄 ,  入江广司 ,  前田崇之 ,  于航

IPC: C22C38/00

Abstract: 根据本发明，可以提供一种熔融镀锌用钢板，其可以制造含Si量高且合金化不均得到抑制的合金化熔融镀锌钢板。本发明涉及的熔融镀锌用钢板包括：内部氧化层，位于钢板的表层与钢板基材部分之间，含有Si的氧化物，其中，钢板的化学组成中的Si含量为1.0质量％以上，并且，在所述熔融镀锌用钢板的轧制方向后端中，从卷材宽度方向边缘离开10mm、30mm及50mm的位置、以及卷材宽度方向中央的位置这4个位置测得的自钢板表面至深度1μm为止的固溶Si量分别为1.4重量％以下。

公开(公告)号：CN1960862A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580017733.5

申请日：2005-07-07

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 茂博雄 ,  岩井正敏 ,  藤泽和久 ,  中西裕信

IPC: B32B15/08 ,  B05D7/14 ,  B05D5/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D5/084 ,  Y10T428/254

Abstract: 具有金属板和在所述金属板表面上安置的包含导电颗粒的树脂层的树脂被覆金属板的特征在于t(μm)、r(μm)、d84(μm)和d16(μm)满足下式：2.0≤t≤16，0.25t≤r≤2t，和SD＝(d84－d16)/2≤0.8r，其中t表示所述树脂层的膜厚(μm)，r表示所述导电颗粒的体积平均颗粒直径(μm)，并且d84和d16分别表示所述导电颗粒的累积颗粒直径分布中的累积百分率为84和16时的颗粒直径(μm)。

公开(公告)号：CN116917527A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280017458.0

申请日：2022-03-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上彬 ,  茂博雄 ,  入江广司 ,  前田崇之 ,  于航

IPC: C23C2/02

Abstract: 根据本发明，可以提供一种含Si量高且具有良好的镀敷密接性的熔融镀锌钢板的制造方法。本发明涉及的熔融镀锌钢板的制造方法包括以下步骤：对Si含量为1.0质量％以上的钢原材进行热轧，并且在500℃～700℃下进行卷取的步骤；对所述卷取后的钢板的表面，在钢板温度750℃以下的加热温度下进行氧化处理，接着进行还原处理的步骤；以及，对所述还原处理后的钢板进行熔融镀锌处理，从而在所述钢板的表面形成镀锌层的步骤。