公开(公告)号：CN108885999B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201780020496.0

申请日：2017-03-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池浦奖悟 ,  野中裕介 ,  柳振一郎 ,  野间诚二 ,  樱井晋也

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L29/78

Abstract: 在PchMOSFET(20)的N型体层(21)的表层部具备埋入N型区域(21a)。由此，能够使阈值电压Vt下降。此外，关于N型体层(21)中的埋入N型区域(21a)以外的部分，由于能够使N型杂质浓度仍然比较高，所以能够在确保导通耐压的状态下使阈值电压Vt下降。进而，由于由N型的有源层(33)构成了累积区域，所以不会在P型漂移层(23)中局部地形成高浓度的部分。因而，能够防止如在P型漂移层(23)中产生局部地成为高浓度的部分的情况那样、等势线成为集中的分布而产生由电场集中导致的耐压下降。

公开(公告)号：CN108885999A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020496.0

申请日：2017-03-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池浦奖悟 ,  野中裕介 ,  柳振一郎 ,  野间诚二 ,  樱井晋也

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

Abstract: 在PchMOSFET(20)的N型体层(21)的表层部具备埋入N型区域(21a)。由此，能够使阈值电压Vt下降。此外，关于N型体层(21)中的埋入N型区域(21a)以外的部分，由于能够使N型杂质浓度仍然比较高，所以能够在确保导通耐压的状态下使阈值电压Vt下降。进而，由于由N型的有源层(33)构成了累积区域，所以不会在P型漂移层(23)中局部地形成高浓度的部分。因而，能够防止如在P型漂移层(23)中产生局部地成为高浓度的部分的情况那样、等势线成为集中的分布而产生由电场集中导致的耐压下降。

公开(公告)号：CN115735264A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180045017.7

申请日：2021-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 野间诚二 ,  志贺智英 ,  千田厚慈 ,  西胁刚 ,  古村雄太 ,  添野明高

IPC: H01L21/28

Abstract: 具备：半导体衬底(10)；以及金属膜(22)，形成在半导体衬底(10)上，具有与半导体衬底(10)进行肖特基接合的部分，由对铝添加了元素的铝合金构成。金属膜(22)是将配置在半导体衬底(10)侧的下层金属层(22a)与配置在下层金属层(22a)上的上层金属层(22b)层叠而构成的。并且，下层金属层(22a)的沿着下层金属层(22a)与上层金属层(22b)的层叠方向的厚度为2.6μm以下。

公开(公告)号：CN109863581B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201780063822.6

申请日：2017-10-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 柳振一郎 ,  野中裕介 ,  野间诚二 ,  樱井晋也 ,  池浦奖悟 ,  笠原淳志 ,  泷泽伸

IPC: H01L21/329 ,  H01L21/28 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866 ,  H01L29/868

Abstract: 半导体装置具备：半导体基板(10)，具有二极管形成区域(Di)；第一导电型的上部扩散区域(20、50、70)，形成于二极管形成区域中的半导体基板的主面(10a)的表层；以及第二导电型的下部扩散区域(30、60、80)，形成于在半导体基板的深度方向上相对于主面比上部扩散区域深的位置，且杂质浓度比半导体基板的杂质浓度高。另外，下部扩散区域在比主面深的位置形成与上部扩散区域接合的PN结面(S)，并且在二极管形成区域中的下部扩散区域的杂质浓度特性中，具有表示浓度的极大值的极大点(P、P1、P2)。

公开(公告)号：CN109863581A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201780063822.6

申请日：2017-10-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 柳振一郎 ,  野中裕介 ,  野间诚二 ,  樱井晋也 ,  池浦奖悟 ,  笠原淳志 ,  泷泽伸

IPC: H01L21/329 ,  H01L21/28 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866 ,  H01L29/868

Abstract: 半导体装置具备：半导体基板(10)，具有二极管形成区域(Di)；第一导电型的上部扩散区域(20、50、70)，形成于二极管形成区域中的半导体基板的主面(10a)的表层；以及第二导电型的下部扩散区域(30、60、80)，形成于在半导体基板的深度方向上相对于主面比上部扩散区域深的位置，且杂质浓度比半导体基板的杂质浓度高。另外，下部扩散区域在比主面深的位置形成与上部扩散区域接合的PN结面(S)，并且在二极管形成区域中的下部扩散区域的杂质浓度特性中，具有表示浓度的极大值的极大点(P、P1、P2)。