公开(公告)号：CN1201137C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03147425.X

申请日：2003-07-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明 ,  池泽敏哉 ,  斋藤隆重

IPC: G01L9/04 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0052 ,  G01L9/0055

Abstract: 一种半导体力学量传感器(1)包括：支承部(2)、粘合剂(4)、和传感器芯片(5)。所述粘合剂(4)位于支承部(2)的一个表面上。传感器芯片(5)位于粘合剂(4)上。通过加热所述粘合剂(4)将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起。为了减小由于粘合剂(4)的硬化收缩而产生的应力，在粘合剂(4)被加热以将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起的温度下，粘合剂(4)的变形率为0.5%或更小。

公开(公告)号：CN1470857A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147425.X

申请日：2003-07-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中昌明 ,  池泽敏哉 ,  斋藤隆重

IPC: G01L9/04 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0052 ,  G01L9/0055

Abstract: 一种半导体力学量传感器(1)包括：支承部(2)、粘合剂(4)、和传感器芯片(5)。所述粘合剂(4)位于支承部(2)的一个表面上。传感器芯片(5)位于粘合剂(4)上。通过加热所述粘合剂(4)将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起。为了减小由于粘合剂(4)的硬化收缩而产生的应力，在粘合剂(4)被加热以将传感器芯片(5)和支承部(2)粘合在一起的温度下，粘合剂(4)的变形率为0.5％或更小。