公开(公告)号：CN1266073C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02149537.8

申请日：2002-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井之口和宏

IPC: C04B33/00 ,  C04B33/13 ,  C04B38/00 ,  B28B3/20

CPC classification number: C04B38/0006 ,  B28B3/20 ,  B29C47/0028 ,  B29C47/0871 ,  B29C47/20 ,  B29C47/362 ,  B29C47/366 ,  B29C47/767 ,  B29K2709/02 ,  B29L2031/60 ,  B29L2031/608 ,  C04B35/195 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6365 ,  C04B2111/00129 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3218 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/349 ,  C04B2235/6021 ,  C10M159/08 ,  C10M2207/40 ,  C10N2250/18 ,  C04B38/0009

Abstract: 本发明提供一种陶瓷结构体的生产方法，该方法能够使得陶瓷结构体挤出过程中的挤出率系数高于现有技术中的。在陶瓷结构体的生产方法中通过下述步骤进行：混合和捏合一种至少含陶瓷粉末和水的陶瓷批料，挤出如此捏合的混合物，并干燥和烧结最终的挤出物，将一种由酰基甘油和/或一种衍生物组成的水不可溶液体润滑剂加入到该陶瓷批料中。

公开(公告)号：CN1410385A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02149537.8

申请日：2002-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井之口和宏

IPC: C04B33/00 ,  C04B33/13 ,  C04B38/00 ,  B28B3/20

CPC classification number: C04B38/0006 ,  B28B3/20 ,  B29C47/0028 ,  B29C47/0871 ,  B29C47/20 ,  B29C47/362 ,  B29C47/366 ,  B29C47/767 ,  B29K2709/02 ,  B29L2031/60 ,  B29L2031/608 ,  C04B35/195 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6365 ,  C04B2111/00129 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3218 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/349 ,  C04B2235/6021 ,  C10M159/08 ,  C10M2207/40 ,  C10N2250/18 ,  C04B38/0009

Abstract: 本发明提供一种陶瓷结构体的生产方法，该方法能够使得陶瓷结构体挤出过程中的挤出率系数高于现有技术中的。在陶瓷结构体的生产方法中通过下述步骤进行：混合和捏合一种至少含陶瓷粉末和水的陶瓷批料，挤出如此捏合的混合物，并干燥和烧结最终的挤出物，将一种由酰基甘油和/或一种衍生物组成的水不可溶液体润滑剂加入到该陶瓷批料中。

公开(公告)号：CN102939519B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180021071.4

申请日：2011-04-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 堀恒円 ,  葛冈馨 ,  小川千明 ,  佐藤元树 ,  山田胜则 ,  小林孝雄 ,  井之口和宏

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/008 ,  G01K7/22 ,  H01C7/021

Abstract: 一种温度感测元件包括由Si基陶瓷构成的热敏电阻器，以及被接合到所述热敏电阻器的表面上的金属电极对。该金属电极包括Cr和具有高于Cr的Si扩散系数的Si扩散系数的金属元素α。在该热敏电阻和该金属电极对之间的接合界面中形成扩散层，该扩散层包括在Si基陶瓷的晶粒边界中的金属元素α的硅化物。提供了包括该扩散层的温度传感器。由于该扩散层，该温度传感器确保了耐热性和接合可靠性，并且使能在特别是从-50℃到1050℃的温度范围中具有高精度的温度检测。

公开(公告)号：CN103926015B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201410010131.8

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 足立智宏 ,  堀恒丹 ,  井之口和宏

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01K1/026 ,  G01K1/14 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明公开了一种对式温度传感器及其制造方法，该对式温度传感器1包括：两个温度传感器2，在相同温度范围具有基本等同的电特性，每个温度传感器2具有根据温度改变其电特性的热敏元件21和一对引线22；和单个连接器3，两个温度传感器2通过引线22连接至所述单个连接器3。两个温度传感器2在相同温度范围具有基本等同的电特性。连接器3具有用于允许连接器3相对于互补连接器4以预定取向连接的定位部分33。两个温度传感器2之间具有至少一个明显差异。

公开(公告)号：CN102869966B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201180020816.5

申请日：2011-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 佐藤元树 ,  堀恒円 ,  葛冈馨 ,  小川千明 ,  井之口和宏

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/04

CPC classification number: G01K7/02 ,  G01K1/12 ,  G01K7/22 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008

Abstract: 一种温度传感器1包括：热敏元件2，该热敏元件由具有3×10-6/℃到5×10-6/℃的线性膨胀系数并且其电气特性取决于温度而改变的低热膨胀陶瓷构成；设置在热敏元件2的表面上的一对电极膜20；以及具有15×10-6/℃或更小的线性膨胀系数并且接合到电极膜20的一对引线。当热敏元件2、电极膜20和引线21的线性膨胀系数分别为Ta（/℃）、Tb（/℃）和Td（/℃）时，温度传感器1满足关系Ta≤Tb≤Td。

公开(公告)号：CN103926015A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410010131.8

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 足立智宏 ,  堀恒丹 ,  井之口和宏

IPC: G01K7/22

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01K1/026 ,  G01K1/14 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明公开了一种对式温度传感器及其制造方法，该对式温度传感器1包括：两个温度传感器2，在相同温度范围具有基本等同的电特性，每个温度传感器2具有根据温度改变其电特性的热敏元件21和一对引线22；和单个连接器3，两个温度传感器2通过引线22连接至所述单个连接器3。两个温度传感器2在相同温度范围具有基本等同的电特性。连接器3具有用于允许连接器3相对于互补连接器4以预定取向连接的定位部分33。两个温度传感器2之间具有至少一个明显差异。