-
公开(公告)号:CN116783070A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202180092231.8
申请日:2021-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B32B27/36
Abstract: 本发明提供:含有包含脂肪族聚碳酸酯和无机粒子的结构体、且包含脂肪族聚碳酸酯和无机粒子的结构体与所接触的其他结构体在两者的界面处不易因外力而剥离的复合结构体,包含上述复合结构体的层叠陶瓷电子部件前体,上述层叠陶瓷电子部件前体的制造方法、以及包括上述层叠陶瓷电子部件前体的制造方法的层叠陶瓷电子部件的制造方法。在含有包含脂肪族聚碳酸酯和无机粒子的结构体的复合结构体中,包含脂肪族聚碳酸酯和第1无机粒子的第1结构体与包含分支型聚合物和第2无机粒子的第2结构体进行复合化,作为分支型聚合物,使用其分子链具有由纤维素系聚合物形成的主链、及由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链的聚合物。
-
公开(公告)号:CN116745872A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202180092230.3
申请日:2021-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供:在层叠的情况下,给出不易因剪切力等作用而产生与其他层的层间剥离的含无机粒子的膜的含无机粒子的糊剂、可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜、及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。在包含粘合剂树脂、无机粒子和有机溶剂的含无机粒子的糊剂中,组合地使用具备具有由纤维素系聚合物形成的主链和由脂肪族聚碳酸酯或脂肪族聚酯形成的支链的分子链的分支型聚合物、以及具有选自聚醚链、聚酯链和聚碳酸酯链中的至少一种的分散剂。
-
公开(公告)号:CN104205256A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380017385.6
申请日:2013-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2876 , H01F17/045 , H01F27/255 , H01F27/29 , H01F27/327 , H01F2003/106
Abstract: 本发明提供具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。本发明的线圈部件的特征在于,具备:具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯(1)、缠绕于芯(1)的绕线(2)、和形成于上凸缘与下凸缘之间的封装树脂(5)的线圈部件(100),其中,前述封装树脂(5)包含相对于封装树脂为91~95质量%的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂,并且上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。
-
-
公开(公告)号:CN104205256B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201380017385.6
申请日:2013-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2876 , H01F17/045 , H01F27/255 , H01F27/29 , H01F27/327 , H01F2003/106
Abstract: 本发明提供具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。本发明的线圈部件的特征在于,具备:具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯(1)、缠绕于芯(1)的绕线(2)、和形成于上凸缘与下凸缘之间的封装树脂(5)的线圈部件(100),其中,前述封装树脂(5)包含相对于封装树脂为91~95质量%的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂,并且上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。
-
-
-
-