电子元件及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102254679B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201110081763.X

    申请日:2011-03-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种电子元件及其制造方法,该电子元件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12),并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。

    电子部件及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102254679A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110081763.X

    申请日:2011-03-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法,该电子部件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12),并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。

    层叠型电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102592826B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201110443526.3

    申请日:2011-12-27

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长,而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理,则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分,但因镀敷膜的存在,不仅会妨碍水分的排出,而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此,在镀敷膜(17)和(18)上,形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)提供水分的排出路径,在热处理时,使水分更容易从部件主体(2)的内部排出,且使镀敷膜(17)和(18)难以产生起泡。

    层叠型电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102592826A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201110443526.3

    申请日:2011-12-27

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长,而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理,则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分,但因镀敷膜的存在,不仅会妨碍水分的排出,而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此,在镀敷膜(17)和(18)上,形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)提供水分的排出路径,在热处理时,使水分更容易从部件主体(2)的内部排出,且使镀敷膜(17)和(18)难以产生起泡。

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