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公开(公告)号:CN1616502A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN200410080682.8
申请日:2004-09-29
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F212/08 , C08F2/00
Abstract: 本发明提供一种聚合物及其制造方法,该聚合物以苯乙烯和/或苯乙烯衍生物单体单元和不饱和有机酸单体单元为必需单元,聚合物发挥的基本性能得以提高,并可适用于各种用途。以苯乙烯和/或苯乙烯衍生物单体单元和不饱和有机酸单体单元为必需单元的聚合物中,组成比相对于该聚合物组成比的平均值偏离超出3%的聚合物的含量为小于等于20质量%。
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公开(公告)号:CN104024337B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280054081.2
申请日:2012-11-15
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08G77/388 , C08G77/045 , C08G77/26 , C08K5/18 , C08K5/5442 , C08L83/08 , C09K3/1018 , C09K2200/0647 , C09K2200/0672 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供含硅烷组合物和固化性树脂组合物,其能够提供机械强度和玻璃化转变温度极高的固化物,作为安装基板的密封材等的材料是有用的;还提供使用其的密封材。并且还提供适于得到这样的含硅烷组合物的方法。本发明的含硅烷组合物为含有芳香族胺化合物和硅烷化合物的含硅烷组合物,其中,该芳香族胺化合物为在100℃以上具有熔点的化合物;该硅烷化合物具有硅氧烷键,且以特定的平均组成式表示。
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公开(公告)号:CN104024337A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280054081.2
申请日:2012-11-15
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08G77/388 , C08G77/045 , C08G77/26 , C08K5/18 , C08K5/5442 , C08L83/08 , C09K3/1018 , C09K2200/0647 , C09K2200/0672 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供含硅烷组合物和固化性树脂组合物,其能够提供机械强度和玻璃化转变温度极高的固化物,作为安装基板的密封材等的材料是有用的;还提供使用其的密封材。并且还提供适于得到这样的含硅烷组合物的方法。本发明的含硅烷组合物为含有芳香族胺化合物和硅烷化合物的含硅烷组合物,其中,该芳香族胺化合物为在100℃以上具有熔点的化合物;该硅烷化合物具有硅氧烷键,且以特定的平均组成式表示。
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公开(公告)号:CN100443516C
公开(公告)日:2008-12-17
申请号:CN200410080682.8
申请日:2004-09-29
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F212/08 , C08F2/00
Abstract: 本发明提供一种聚合物及其制造方法,该聚合物以苯乙烯和/或苯乙烯衍生物单体单元和不饱和有机酸单体单元为必需单元,聚合物发挥的基本性能得以提高,并可适用于各种用途。以苯乙烯和/或苯乙烯衍生物单体单元和不饱和有机酸单体单元为必需单元的聚合物中,组成比相对于该聚合物组成比的平均值偏离超出3%的聚合物的含量为小于等于20质量%。
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公开(公告)号:CN1458178A
公开(公告)日:2003-11-26
申请号:CN03122274.9
申请日:2003-04-25
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F246/00
CPC classification number: C08F246/00 , G03F7/0392
Abstract: 本发明就所述先有技术而言的目的在于,提供一种含有质子性离去基团的共聚物,它在特性上表现出高度的改变,如自由质子处理后与该处理前相比在碱性水溶液中的溶解性、对基片的粘附性、显影性、耐化学性和耐蚀刻性,并且该共聚物能适当地用于各种应用领域。本发明涉及含有质子性离去基团的共聚物,它具有各自通过一个碳原子与其主链相连的羟基、芳环和质子性离去基团,并且所述的含有质子性离去基团的共聚物在质子性离去基团消除之前表现出20×10-10~1,500×10-10米/秒的碱溶解性。
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